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      热门关键词:

      单工位手套箱 单面双工位手套箱  真空烘箱  洁净烘箱  无氧烘箱

      高真空释气烘箱
      01
      适用工件与典型工艺
      01                

      半导体金属零部件

      清洗后的真空除气、干燥及后续制程前处理。

      02                

      晶圆与化合物基板

      光刻涂胶前晶圆,以及GaAs、GaN和蓝宝石基板处理。

      03                

      真空腔体与密封件

      降低材料表面及内部残余气体对真空环境的影响。

      04                

      光学件与镀膜夹具

      镀膜前预处理、真空热处理及工装释气。

      05                

      离子注入与蒸发部件

      电子束蒸发源、离子注入部件等真空制程配套。

      06                

      定制释气工艺

      支持工艺配方、数据记录、RGA接口及通信功能定制。

      产品视频

      2m³腔室真空演示(一)

      2m³腔室真空演示(二)

      02
      标准型号参数

      最终配置以技术协议为准。

      参数FYD-FS-LV-HV500FYD-FS-HV800FYD-FS-HV1000FYD-FS-HV2000
      温度范围常温+10℃~650℃
      控温精度±0.1℃
      温度均匀度±0.5℃
      升温速率<10℃/min
      外壳温度<常温+10℃
      极限真空度1×10⁻⁴Pa~100000Pa
      真空系统螺杆干泵+罗茨泵+分子泵+真空计
      容积180L360L480L800L
      内胆尺寸
      W×D×H
      600×500×600mm600×600×1000mm800×600×1000mm1000×800×1000mm
      外部尺寸
      W×D×H
      960×690×1460mm960×790×1780mm1160×790×1780mm1320×1050×1780mm
      层板数量2块2块3块3块
      功率10kW15kW18kW20kW

      定制说明

      所有机型均可定制,包括产品尺寸、内外材质、外观结构、外观颜色、温度、均匀度、真空度、降温速率及升温速率等功能参数。

      选配组件

      ① 真空系统可定制 ② 测试孔:RGA接口 ③ 多点温度记录仪(4/6/9/12通道) ④ 数据通信:RS485、RJ45网口、USB输出口 ⑤ 电磁门锁

      产品技术参数详解(FYD-FS-HV2000 定制机型)

      名称及型号
      名称定制大型高真空释气烘箱
      型号FYD-FS-HV2000
      规格尺寸
      内胆尺寸(宽×深×高)1400×1200×1200mm
      整机尺寸(约)2500×1800×1510mm
      技术指标
      控温范围常温+10~280℃
      控温精度±0.1℃
      温度精度0.1℃
      温度波动度±0.5℃
      极限真空度≤1×10⁻⁴Pa(10⁻⁶mbar)
      保压真空度≤1×10⁻²Pa(10⁻⁴mbar)
      抽真空用时大气至10⁻⁶mbar用时约45min
      升温速率<10℃/min
      外壳温度<室温+15℃,炉壁大面积处高于国家标准《特殊位置参照JB/T5520-91执行》
      箱体结构
      结构设计落地式单开门,开合角度180°,内置式真空泵,HMI位于箱体左侧;拿取高度符合人体工程学,建议腔室最高拿取高度<1550mm。
      材质内胆:10mm厚SUS316L不锈钢,精8K镜面处理,Ra≈0.1μm,外部环绕型加强结构,满焊处理,内胆联结件均采用316材质;
      外壳:2mm厚SUS316L不锈钢,表面金属拉丝;
      保温:120K级优质高密度玻璃纤维,人工填充,厚度100mm;
      门封:四氟乙烯双层密封一体成型耐高温胶条;
      备注:箱体钣金、内衬、管阀联结件、固定螺栓、脚轮等均不含铜件,优先选用SUS316L材质。
      门双层门结构,高度可调节;内门防爆安全玻璃,外门SUS316L不锈钢金属拉丝;迫紧式门把手,SUS316L不锈钢,易开易关、密封性能佳。
      玻璃视窗无
      载物配置分5层,单层承重100KG,冲孔式层板结构,可固定移动、高度可调。
      真空系统
      真空配置进口德国莱宝干式螺杆罗茨机组1组【抽速1200m³/h】;进口德国莱宝磁悬浮分子泵2台【抽速2200L/s】;进口德国莱宝全量程真空计1套【10⁻⁹~10³mbar】;台湾HTC高真空气动插板阀2套【DN250 ISO-F】、气动角阀3套【DN100 ISO-K】;SUS316L高真空管路、KF快拆、精密柔性波纹管;真空适配器1套、消音器2套、进排气适配器各3/4套。
      抽真空方式自动/手动,PLC操作一键启动。
      冷却系统
      配置一体式冷水机1台(磁悬浮分子泵降温),避免长期负载过热停机;制冷量≥8kW(10kW余量更稳);循环泵1.8–2m³/h@3–4bar;水箱≥40L;DN20快接进出水;外壳/水箱/管道均为304不锈钢。
      补气系统
      配置与方式日本SMC补气电磁阀+PLC模拟量微漏阀精准补气;PLC自动/手动双模式;气路保护防泄漏;机械式相对压力表+手动补气球阀备份;进口瑞士全金属微漏补气阀1套;工作气按需配置空气/惰性气体/特气;进气过滤:0.1μm定制过滤器+水分吸附罐+三联件,VOC浓度控制<15ppm。
      加热系统
      配置与控制不锈钢无缝电加热管,环绕式分布于内胆外壁辐射加热;美国欧米伽四线制Pt100×2(分别连接温控仪与超温保护仪);日本富士PID温控仪+施耐德SSR;韩国奥托尼克斯独立超温保护仪,超限紧急切断+报警。
      PLC控制系统
      硬件与功能三菱FX5U系列PLC;威纶MT 10寸触摸屏;温度/真空/定时控制,10组工艺配方;四级权限管理;工艺报警(温度/高真空/保压/超温/传感器断线)+声光报警灯、蜂鸣器;RJ45(Modbus TCP)、USB数据导出、GEM(SECS/GEM)对接MES、RS232/RS485通信。
      03
      真空与温度按工艺程序联动

      通过中真空预抽与高真空泵组配合,完成抽真空、升温释气、保温保压及补气降温。PLC统一管理运行步骤、报警和数据记录。

      01                

      中真空预抽

      螺杆干泵与罗茨泵完成腔体快速预抽。

      02                

      进入高真空

      联动分子泵及真空阀组达到工艺真空度。

      03                

      程序升温

      按设定速率升温并控制工件释气过程。

      04                

      保温保压

      维持设定温度、真空度和工艺时间。

      05                

      降温与补气

      按照工艺要求自然或定制降温并补气。

      06                

      数据与报警

      保存运行曲线,记录状态和异常信息。

      04
      关键系统与配置细节

      真空、温控、数据和安全系统可根据设备规格及用户工艺需求配置。

      高真空系统

      螺杆干泵、罗茨泵、分子泵与真空计组成泵组。

      • 中真空和高真空分阶段运行

      • 真空阀组与PLC程序联动

      • 泵组配置可按腔体和节拍调整

      温度控制系统

      支持按设定温度、升温速率和保温时间执行工艺。

      • 控温精度±0.1℃

      • 温度均匀度±0.5℃

      • 多点温度记录仪可选

      工艺与数据管理

      触摸屏集中设置参数并查看设备运行状态。

      • 支持工艺配方和运行曲线记录

      • RS485、RJ45及USB接口可选

      • 可预留RGA测试接口

      安全保护

      围绕加热、供电和运行异常设置保护及报警。

      • 独立超温保护

      • 漏电、短路及过热保护

      • 急停与声光报警配置

      不确定标准型号是否适用? 提供工件尺寸、装载量、温度和真空度即可辅助选型 · 选型咨询 400-618-2229            
      05
      半导体行业项目经验

      结合真实项目说明设备选型、工艺衔接和交付配置,具体方案以项目技术协议为准。

      02-案例1设备实拍

      半导体金属零部件 · 供货北方华创、新凯来

      辽宁某真空释气项目

      工艺为国外引进的半导体零部件高真空制程。协助客户梳理RFQ技术需求、设备组成与选型方案,提供同类项目案例与真空工艺数据支持。

      2m³高真空设备0.3m³高真空设备中真空释气设备洁净充氮烘箱                

      03-案例2设备实拍

      清洗、干燥与释气工艺 · 供货北方华创、新凯来、中微半导体

      沈阳富创与北京富创项目

      清洗后的工件先通过无尘烘箱干燥,再使用真空烘箱释放工件内部残余气体。交期快、响应及时,组合工艺方案一次验收通过。

      1.5m³真空烘箱×21.5m³无尘烘箱×2组合工艺方案                

      04-案例3设备实拍

      中国电子科技集团第五十五研究所 · 晶圆研发烘烤

      中电科55所高温洁净无氧项目

      500℃级高温烘烤同时要求百级洁净与无氧环境。完全定制(线性升温)交付,三年质保,现场安装、测试、验收、培训。

      450℃高温百级洁净无氧环境三年质保                

      06
      公司与生产现场实拍

      自建工厂,钣金加工、设备装配、整机检测全流程自主完成;瑞士激光切割、日本AMADA钣金设备,出厂逐台检测记录。

      factory-overview-web

      生产车间全景

      sheet-metal-workshop-web

      钣金加工车间

      assembly-workshop-web

      设备装配区域

      company-building

      公司厂房外景

      production-workshop-2-web

      设备生产车间

      production-workshop-3-web

      烘箱设备陈列区

      会议室

      会议室

      培训会

      培训会

      阅读室

      阅读室

      CE认证

       CE认证            

      RoHS认证

       RoHS认证            

      ISO9001认证

       ISO9001            
      资质与专利                

      另有实用新型专利、计算机软件著作权、计量校准证书等资质(证书备查)。

      07
      合作客户

      已服务100+家行业企业,覆盖半导体全产业链及科研、军工、医药、光电、新能源等领域(以下为部分列举,排名不分先后)。

      半导体设备(8家)
      北方华创中微半导体拓荆科技沈阳芯源微新凯来
      江苏微导纳米上海微电子上海凯世通  
      半导体零部件(12家)
      富创精密新莱洁净先锋精密富士迈托伦斯精密
      航菱微同芯构圣创半导体晶鸿精密辽宁希泰
      广东先导稀材江丰电子   
      晶圆制造(7家)
      华虹宏力华润微电子士兰微粤芯半导体华微电子
      斯达半导体株洲中车时代电气   
      碳化硅/石英材料(8家)
      连云港太平洋半导体材料湖南德智新材料河北中瓷电子无锡卓瓷科技苏州珂玛材料
      上海卡贝尼苏州铠欣半导体志橙半导体  
      光刻胶/电子材料(9家)
      江苏南大光电国科天骥新材料湃邦新材料艾深斯科技彤程新材料
      晶瑞电子中节能万润烟台三月科技湖北鼎龙控股 
      科研院所(8家)
      中科院物理所中科院上海光机所中科院长春光机所中科院过程工程所中科院江西稀土院
      清华大学北京大学华中科技大学  
      军工/航空航天(9家)
      中国工程物理研究院中国电科58所中国商飞上海空间推进研究所西安618所
      中国电科21所中国电科47所兵器工业导航与控制技术研究所中航光电 
      生物医药(12家)
      先声药业恒瑞医药石药控股天臣国际医疗华润医药商业
      中美华东制药浙江海正药业杜邦中国健适医疗药明康德
      联影医疗同心医疗石药控股  
      光电显示(10家)
      京东方TCL华星光电天马微电子熊猫电子维信诺
      三星LG友达光电龙腾光电和辉光电西安华科光电
      新材料(9家)
      有研新材料森桓新材料熹贾精密普利特复合材料金发科技
      鼎龙控股维信电子先导新材料华为技术 
      光伏新能源(8家)
      晶澳科技比亚迪超威电源宁德时代国轩高科
      中创新航卫蓝新能源阳光电源  

      注:以上为部分合作客户列举,排名不分先后,共100余家。

      08
      采购前常见问题

      Q:什么是"真空释气"?半导体零部件为什么必须做?

      金属零部件在大气下会吸附并溶解气体,进入真空设备后缓慢释放,会破坏工艺真空、污染腔体,导致镀膜/刻蚀良率下降。高真空释气烘箱以"高真空+程序加热+补气置换"的方式,把零件内部气体在装机前逼出排走,是半导体设备零部件制造的标准工序。

      Q:极限真空度能到多少?可以更高吗?

      标配螺杆干泵+罗茨泵+分子泵三级机组,极限真空1×10⁻⁴Pa量级;如工艺需要更高真空,真空系统支持定制升级。

      Q:可以定制吗?交期大概多久?

      容积、尺寸、温度、真空度、内外材质、通讯接口(RS485/RJ45/USB,可预留RGA接口)均可定制。交期视配置评估,合同约定,支持现场安装、测试、验收、培训。

      Q:质保和售后怎么保障?

      整机质保,重点机型可协商更长质保;北京、上海、深圳、合肥、武汉、西安、成都等地设有办事中心,可就近响应。

      Q:工艺有洁净或无氧要求,可以一起做吗?

      可以。可提供"无尘烘箱清洗干燥+真空烘箱释气"组合工艺,也可定制百级洁净、无氧等复合工艺烘箱。

      斐娅达科技(上海)有限公司 · 高真空释气烘箱
      咨询热线:400-618-2229 · 邮箱:sales@feyoda.com
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      产品概述

      用于半导体设备零部件的真空释气需要

      一、要求

      极限真空度:≤10-6mbar=10-4Pa

      升温速率:<10℃/min

      保压真空度:≤10-4mbar=10-2Pa

      二、大致工艺流程

      ① 抽真空:从大气环境抽真空至10-6mbar;

      ② 升温:开始升温至设定温度值;

      ③ 补气:真空度从10-6mbar补气至10-4mbar;

      ④ 恒温:48小时恒温,维持该真空和温度状态;

      ⑤ 降温:48小时恒温后自然降温至室温;

      ⑥  补气:补气破空至大气环境,取出物料。

      斐娅达 · 专业提供各类手套箱/烘箱定制
      为企业实现从概念设计到交付全流程服务

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      产品技术规格书

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