热门关键词:
单工位手套箱 单面双工位手套箱 真空烘箱 洁净烘箱 无氧烘箱
一.核心指标与适用范围
▸ 核心指标:MAX 500℃ | Vacuum<1×10⁻⁴Pa | O₂<5ppm | Class 3
▸ 处理工件:光刻涂胶前晶圆 / 金属件 / 陶瓷件 / 法兰件 / 光学件 / 真空腔体 / 密封件 / 电子束蒸发源 / 离子注入部件 / GaAs · GaN 基板 / 蓝宝石基板 / 光学镀膜夹具
▸ 典型工艺:HMDS硅烷化处理 / 真空除气(Outgassing)/ 真空热处理 / 干燥 · 脱泡 / 钎焊前处理 / 镀膜前预处理 / 高释气工艺

产品概述
用于半导体设备零部件的真空释气需要
一、要求
极限真空度:≤10-6mbar=10-4Pa
升温速率:<10℃/min
保压真空度:≤10-4mbar=10-2Pa
二、大致工艺流程
① 抽真空:从大气环境抽真空至10-6mbar;
② 升温:开始升温至设定温度值;
③ 补气:真空度从10-6mbar补气至10-4mbar;
④ 恒温:48小时恒温,维持该真空和温度状态;
⑤ 降温:48小时恒温后自然降温至室温;
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